第86章 流片完毕

“这还需要建造多久！”

几天过去之后，光刻机和生产线依旧是在制造中，这让陈通也有些着急起来。

毕竟陈通在屏幕面板工厂和生产线的建设过程之中，只需要花费一天时间就能够完毕。

而眼前的光刻机芯片代工厂却已经花了差不多将近七天。

并且从目前的制造进度来看，恐怕是还要一段时间。

“这是一项非常需要精细的建造任务恐怕还是要花费大概一两个月的时间，请陈先生耐心的等待！”

阿斯麦的负责人此时带着微笑的向着陈通解释，毕竟光刻机的组装和生产线的生产需要大量的时间去完成。

没有一两个月的时间还真的不好将其完全的建设出来。

对此陈通也只能接受目前巨长的建设时间！

而此时华腾半导体内部的员工们也纷纷的收到了法务部的一条专门的保密合同。

虽然目前工厂扩建的事已经成为了公司重点机密，而公司的内部员工们也好奇的差不多打探到了一些线索。

光刻机！芯片代工产线！产房！

这无疑都是一条条让人震惊的重磅的消息！

在华腾半导体收到车子送来的元器件的第二天，公司的员工们就集体的被要求签订了保密协议。

而消息泄露出去之后，泄露者所需要赔偿的金额达到了天价水平。

在华腾半导体的芯片代工技术无法达到行业领先水平的时候，陈通还是希望尽可能的将目前公司的一些顶尖实力暂时的隐藏下来。

当然陈通也明白这些事情或许能够保密一时，但是上面应该会很快就知道。

不过现在的华腾半导体暂时在技术上面有一些落后，其芯片代工的水平甚至比不过目前的华芯国际。

只要公司小心低调，不做出一些违法乱纪的事情，自然能够继续隐藏实力发展。

工厂还在快速的建设之中，宝岛那边也传来了新的消息。

在经过了差不多将近两周的时间过后，宝积电终于是将两款芯片的流片进行生产完毕。

这次7纳米晶圆通过分割能够分割出来1680块HT2018A芯片，而通过测试，其中的良品率能够达到90%左右。

也就是一块晶圆之中的良品率的芯片，也就只有1500到1520块之间。

其中有将近150块的芯片是残次片，不过好在这些芯片只是残次品而非报废的产品。

在通过一些测试之后，留在宝岛的李忠毓团队发现这些残次品芯片通过一些手段还是能够让残次品发挥出一些余温。

HT2018A这颗芯片的残次品的最大问题就是芯片部分中核心由于连通超大核心时电流频率过大，最终导致栅极出现漏电的问题。

这种残次品解决的方法也非常的直接，屏蔽一颗中核心，将芯片的核心直接改成了1+2+4！

虽然性能会有所减弱，但是原本的残次品也将不再是残次品。

至于面向中低端的HT2018B晶圆分割后能够得到将近2180颗芯片这颗芯片。

并且芯片的良品率几乎接近100%。

在详细测试的过程之中，也就只有两颗芯片有所问题。

“目前宝积电那边的晶圆代工费和包装费用大概是一片五万……”

李忠毓也将宝积电后续需要支付的费用通通的报告给了陈通。

不算流片所支付的三千万，后续每生产代工晶圆就需要35万元。

HT2018A这个芯片算上这次残次品，每颗成本基本上就来到了208元。

至于定位中低端的HT2018B，每颗芯片的成本也需要161元。

“先把芯片的测试数据传回来……”

陈通相比于芯片的代工生产成本，更加考虑的是芯片的具体数据和功耗。

很快李忠毓便将两颗芯片以及残次品的具体数据完全的发给了陈通。

作为目前公司最引以为傲的顶尖处理器芯片HT2018A，在最新的BG5测试之中芯片的单核性能分数能够达到750，多核性能则是能够达到2980分的水平。

而在最新GPU曼哈顿3.1的性能跑分测试之中，其整体的性能帧率能够达到65.0的水平。

目前主流的火龙845的单核性能为520，多核性能为2375；GPU曼哈顿3.1的帧率为61.0。

也就是说这颗芯片的整体性能要比火龙845强一些，但是在gpu的性能表现方面，却无法和火龙845拉开太大的差距。

对比于目前地表最强的A11处理器芯片， A11处理器芯片的单核性能在940分，多核性能在2550分。

果子A11的GPU3.1的帧率则是在67.0的水平。

陈通看着眼前的数据对比，也大概是对自家的这颗芯片有了一定的了解。

HT2018A这款旗舰处理器芯片的竞争对手并不是A11和火龙845，而是两家芯片的下一代产品。

毕竟芯片从代工到销售再运用到手机产品上面，至少是要花费半年的时间。

也就意味公司的这颗芯片，最早在明年的九月底才能够正式的出现在消费者的眼前。

以目前的对比来看下一代的A12是绝对能够稳压自己一头的存在，至于火龙855也能在GPU方面压自己一头。

而屏蔽了综合性的残次版本的处理器芯片的多核性能更是降到了2780分的水平。

而目前公司将主要的芯片放在了倾向于中低端的HT2018B这一颗芯片。

这颗芯片的单核性能达到了630分多核性能更是达到了2480分的水平，整体的CPU性能的表现能够追上火龙845。

唯独有所缺陷的则是在GPU性能方面，曼哈顿3.1的测试之中也只有46.0的表现。

也就是说HT2018B是一个性能方面，已经无限接近于火龙845这颗旗舰型的中端处理器芯片。

并且由于采用的是7纳米的制成工艺，这颗芯片的功耗表现出奇的优秀。

陈通回忆了一下，明年市场上面主流的中端处理器芯片。

大多数的处理器芯片基本上都是用的10纳米左右的制程工艺，甚至在芯片的核心架构方面，都是采用的双大核加六小核心设计。

7纳米+四颗大核设计！

这基本上已经是完全对标旗舰的组合设计。

陈通相信凭借着这样的组合拳，HT2018B完全的能够在明年的中端市场之中异军突起。

甚至公司也能够依靠这颗芯片逐步的走入大众的视野之中。