7．取大型芯片前应做些什么准备工作？

为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，在焊接元件的反面垫几片金属散热板（纸），在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。在目标BGA芯片四周涂抹适当的助焊膏。

取下电路板上的后备电池。