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SiP系统级封装设计与仿真
李扬 刘杨编著更新时间:2018-12-30 11:21:25
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本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程,并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
上架时间:2012-05-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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SiP系统级封装设计与仿真最新章节
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- 参考资料
- 21.6 数模混合电路仿真介绍
- 21.5 电磁兼容EMI/EMC分析
- 21.4 热分析Thermal仿真
- 21.3 电源完整性PI仿真
- 21.2 信号完整性SI仿真
- 21.1 SiP仿真技术概述
- 第21章 SiP仿真技术
- 20.2 其他生产数据输出
李扬 刘杨编著
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